NTC芯片的特点是体积小且响应迅速、极高的灵敏度和稳定性等特点。到目前为止，电子技术越来越发达了。NTC芯片作为一种核心材料在许多的电子产品中发挥了极大的作用，它的应用也越来越广泛了。

目前多数使用的NTC银电极芯片

现在NTC芯片除了用作电子元器件、传感器等等还能应用于哪里呢?
邦定技术也是可以的。邦定的大部分都是用金线邦定，因为金线与金电极能更好地邦定在一起。但是目前多数使用的NTC银电极芯片很难与金线焊接进行邦定。再加上金电极NTC芯片的制作成本高，性价比又较低。因此，研发一种适用于邦定且制作成本较低的金电极NTC芯片

高成本的NTC金电极芯片

为了克服这种不足，今天给大家介绍的这种复合电极NTC芯片，该​芯片适用于金线邦定且制作成本较低，同时制作过程简单方便。
它的结构是在热敏电阻基片的两表面上，从内至外依次层叠地印刷银电极、金电极。其中银电极的厚度范围是3~30微米;金电极的厚度范围是0.5~5微米;金电极是通过真空溅射机将金均匀地覆在银电极表面上。简单来说就是将现有的银电极NTC芯片改进，制成表面为金电极的NTC芯片。在制作过程中，在热敏基片直接接触的表面用银电极印刷，再在银电极上在覆上金电极，解决了单纯用金电极造成的制作成本高的问题，提高性价比。相比金/银电极芯片来说它的显然更加的方便且实用。