NTC热敏电阻芯片已经被广泛的应用了，有各式各样的封装，多数用来测量、监测温度。但是许多封装还是有一定的问题的，例如环氧树脂封装（一致性较差）、玻璃封装（使用过程中可能出现短路）。

对此，给大家介绍其中一种封装——TO封装，它的一致性会比较好、质量也较稳定；其主要作用起到安装、固定、密封、保护芯片以及加强电热性能的作用。

TO封装

TO封装的结构是两个电极和封装框架片底座，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接；另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个热敏电阻。
 

TO封装内的NTC热敏电阻芯片

NTC热敏电阻芯片在TO封装中是如何运用的呢？
NTC热敏电阻芯片上是有两面金属电极的，利用导线接引到外部接头处。这样做的好处是以便与其它元器件连接，还起到保护的作用。

TO封装能发挥什么作用呢？
1、TO封装后的芯片也更便于安装和运输。
2、防止空气中的杂质对芯片的的不良影响。（若芯片需要不与外界隔离的话，不仅导致电气性能的改变，可能还会下降。）

如何做到内部的芯片与外部的电路相连接呢？
只需要将NTC芯片上的两面金属电极用导线连接到封装外壳的引脚上，然后通过印刷电路板上的导线就能实现与其它元件相连接了。

这样的TO封装更加的方便快捷，更符合客户的要求和使用；且可以避免其他封装带来的不良影响。