公司研发团队在领导班子的带领下，经过多年无数次的攻关试验，2017年4月，实现了NTC热敏电阻芯片的重大突破，达到预期目标，芯片的通流能力、芯片的稳定性等方面得到了大幅提高，完全达到了与外资企业相当的一流水平。
公司通过广泛的市场调研，以及对电容器行业与压敏行业的发展历程与现状的研究，立足于自己在芯片配方及配方体系研究、芯片制造工艺研究、芯片规模化生产研究、芯片小型化研究、芯片耐冲击研究、芯片可靠性研究等方面国内独一无二的核心优势，以及持续研发的强大实力，早于多年前就确立了努力打造芯片基地的战略目标，实现NTC热敏电阻行业内的专业化分工，谋求未来行业良性共赢的发展局面。
鉴于NTC热敏电阻行业内资企业只占有20%的市场份额，通过高品质国内芯片的提供，内资广大企业完全可以拓展更为广阔的市场版图，实现行业的整体升级！
行业内外企业可借助我司的高品质芯片，形成企业新的业务增长点和进入热敏电阻行业高端市场的切入点，发挥各自的客户资源和生产优势，进一步挖掘自身潜能，为民族的电子元器件品牌建设做出各自的贡献！